VDS系列 采用RBG 全倒装芯片 共阴驱动设计 领先的无焊线封装工艺 像素间距(mm):0.7 / 0.9 / 1.2 / 1.5 / 1.8

利亚德集团VDS系列

利亚德集团VDS系列

利亚德集团VDS系列

采用RBG 全倒装芯片 共阴驱动设计 领先的无焊线封装工艺

像素间距(mm):0.7 / 0.9 / 1.2 / 1.5 / 1.8

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